여기에SK하이닉스는HBM3E12H실물을공개하며맞수를놨다.
그는"전일국내시장전반을보면외국인이채권뿐아니라주식과원화를모두팔면서트리플약세움직임을보였고달러만이강해졌다"며"일본도일본은행(BOJ)의매파적인움직임에도엔화가힘을못쓰기도했다"고언급했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
다만하반기추가금리인상이있을지는2분기까지나오는데이터를지켜봐야한다고전제했다.
※공정위,종합청렴도1등급달성포상금전액기부(참고)
이어지는파장은신용리스크폭증이다.기업의디레버리징에디폴트(채무불이행)가발생한다.주식시장타격은필연적이다.글로벌금융위기와코로나팬데믹(대유행)등으로불거진재정확대가경제를망치는'자승자박(自繩自縛)'의악순환인셈이다.
최근대기업들이회사채발행대신은행창구를찾아빠른속도로대출을늘렸지만,은행들의은행채발행물량은그만큼늘지않았다.
더불어물가상승률이오랫동안2%에머물때까지기다릴수도있지만,물가전망상향리스크가급격히높아질수있다고덧붙였다.