SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
10년국채선물에대해서는꾸준히순매도규모를늘리고있다.
[이민재앵커]
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
5년은3.50bp떨어진3.2300%를나타냈다.10년은4.00bp하락한3.2350%를기록했다.
▲獨국채10년물2.4356%(-1.91bp)
마화텅텐센트회장겸최고경영자(CEO)는"지난해우리는여러제품과서비스에서획기적인발전을이루었다"며"동영상계정에기록된총사용자시간이두배이상증가했고,AI광고모델의개선으로타겟팅성능이크게향상됐으며게임매출에대한해외기여도가30%로기록적으로높아졌다"고언급했다.
-미국재무부가160억달러규모로진행한10년만기물가연동국채(TIPS)의입찰에서약한수요가확인됐다.21일(현지시간)미국재무부에따르면이날10년물물가채금리는1.932%로결정됐다.이는지난6번의입찰평균금리1.693%를상회하는수치다.응찰률은2.35배로앞선6번의입찰평균치2.41배를하회했다.해외투자수요인간접낙찰률은72.0%였다.앞선6회의입찰평균76.0%를밑돌았다.직접낙찰률은16.0%로앞선6회입찰평균16.7%를하회했다.소화되지않은물량을딜러가가져가는비율은12.0%였다.앞선6개월입찰평균은7.3%였다.