SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일금융감독원에따르면작년4분기국내은행의신규부실채권은5조7천억원으로석달전보다1조4천억원증가했다.
작년말기준연체율은6.55%로전년대비3.14%포인트(p)급등했다.
이어"작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다"고덧붙였다.
매년돌아오는삼성전자주주총회에서올해는600여명의주주가경기도수원컨벤션센터에모였다.지난해와비슷한숫자의주주가함께했지만,주총분위기는이전과많이달랐다.
현재여건지수는-80.5로직전월의-81.7보다약간올랐다.
한미사이언스는주주들의여러우려에대해잘인지하고있다면서도그동안한미그룹자체적으로해결할수없었던신약개발과정의재무적부담등여러문제가해소될것으로보이며,다양한관점에서혁신에나설수있다고설명했다.
대만중앙은행은올해소비자물가지수상승률전망치를종전1.89%에서2.16%로상향조정했다.