SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=22일오전11시40분무렵서울영등포구여의도한상가에서화재가발생했다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=공정거래위원회는21일1급인신임상임위원에김정기시장감시국장을임명했다.
직전주수치는20만9천명에서21만2천명으로3천명상향수정됐다.
달러인덱스는한때104.44까지올라지난2월16일이후가장높은수준을나타냈다.
그는"잠재후보100개를검토했을때실제성공하는건3~4개정도"라며"저희뿐아니라주주분들도인내력이있어야할것"이라고말했다.
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