SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=스위스프랑화가치가스위스중앙은행(SNB)의'깜짝'금리인하에크게하락했다.
다만엔화등다른통화대비미국달러화에대한익스포저가대부분인연기금들은일본은행의금리인상이미국금융시장에미칠영향에대해서조금더주시하는모습이다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=은행권의은행채발행이크게늘어나지않고있다.
이부사장은"불확실한경영환경속에서도주주가치를높이고업계선도사위상을확고히하도록'내실있는성장과지속가능한수익구조구축에주력하겠다"고말했다.
영국중앙은행인잉글랜드은행(BOE)은이날금리를5.25%로동결했지만금리유지기간에대해검토하겠다고밝혔다.
B증권사딜러도BOJ가금리를인상했다고하더라도주요국과의금리차가크다며엔화약세를해소하려면시간이더필요해보인다고지적했다.
지누스는발행주식수의약2.3%수준을오는4월내에소각할예정이다.