SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본장기금리가하락했다.일본은행(BOJ)이17년만에기준금리를인상했지만,완화적인금융여건이이어질것이라는기대감이작용한것으로풀이됐다.
이에따라연준은6월에첫금리인하를강행할것으로전망했다.
2월수출은전년대비7.8%증가했다.수입은전년대비0.5%늘었다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=21일중국증시는보합권에서혼조세를나타내다소폭하락마감했다.
이날까지15개기관이RFI등록을마쳤다.
▲기획재정부남동오
삼성SDI는지난해말전고체배터리사업을총괄하는ABS사업화추진팀을신설한바있다.