SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이번테스트는예정보다한달앞당겨시행되는것이다.작년총회에서외시협은현물환테스트를2월부터,FX스와프는4월부터실시하기로했었다.
신임대표인박종문사장이신임대표이사로확정됐으며,CFO를맡은박준규부사장또한이사회멤버로선임됐다.
소비자가불만이있거나피해를보더라도이를해결하기어려운실정이다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=일본은행(BOJ)이17년만에금리인상에나서면서외환시장에서'엔캐리트레이드'무력화가능성이제기되고있다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=경계현삼성전자디바이스솔루션(DS)부문대표이사사장이반도체사업에서반드시세계1위자리를되찾겠다는포부를밝혔다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=19일도쿄증시에서주요지수는일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제이후엔화약세에상승했다.
사고에따른사후감사가아니라사전통제에대한필요성이제기되면서금융사고취약분석등을강화할필요가생겼고,책무구조도도입으로임원에대한내부통제책임이부여되면서이를실질적으로작동시키기위해후선지원조직을확충해야하기때문이다.