SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

bbtan주식

최근마이크로스트래티지는전환사채를발행해조달한자금으로비트코인을추가매수할것이라고밝힌바있다.

에너전트주가

이러한가운데지난해3월미래에셋증권을시작으로NH투자증권은미국주식을기초자산으로한주식실물상환ELS를늘리며리테일시장에서관심을얻는모습이다.

새부종목

이딜러는FOMC가생각만큼매파적이지않다면FX스와프시장이최근레벨조정을받았던부분이회복할가능성이있다고전망했다.

터키주식

(서울=연합인포맥스)손지현기자=국고채금리가상승했다.

케이맥주식

▲달러-엔151.243엔(+0.399엔)

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.