▲나스닥지수16,401.84(+32.43p)

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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투자자들이주목한부분은금리전망치다.연준위원들은올해말금리전망치를4.6%로유지했다.0.25%포인트씩3회인하를예상한셈이다.

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참여기관은국내10개기관(하나·신한·우리·국민·산업·기업·농협·부산은행과키움증권)과RFI2곳(스테이트스트리트은행홍콩·런던지점)이참여할것으로보인다.

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다만금융당국의감독규정상요적립액대비충당금적립률이113.9%로전년말대비0.5%p오르는등모든저축은행이규제비율100%를상회했다.

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▲[뉴욕채권]美국채가혼조…PMI개선에투심위축

IB업계관계자는"금리하락이예상되는올하반기부터현대위아가회사채시장을다시찾을가능성이있다"고말했다.