SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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한편신용평가사는HD현대건설기계의신용등급을'A'로평가했다.

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라가르드총재는ECB경제팀의전망을언급하며정책사이클의초기단계와달리,예상되는인플레이션둔화과정이계속될것이라고믿는이유가있다라고강조했다.

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간밤FOMC에서는기준금리를5.25∼5.50%로5회연속동결하면서연내예상되는기준금리인하횟수를3회로유지했다.

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(서울=연합인포맥스)최정우기자=포스코그룹의주요계열사인에스엔엔씨(SNNC)가실적악화국면에서벗어나지못하고있다.

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매체는전일BOJ가성명을통해완화적인금융여건을유지하고계속해일부국채를매입하겠다는입장을분명히밝혔다고도덧붙였다.

6개월물은전장보다0.10원오른-13.60원을기록했다.