삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
*3월19일(현지시간)
(서울=연합인포맥스)노현우기자=일본이통화정책정상화에나선것과관련향후국내수익률곡선이가팔라질것이란전망이나왔다.
이번에두산에너빌리티에부과된과징금은2022년회계처리기준위반으로셀트리온에부과된130억원이후가장크다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=미국최대메모리반도체업체마이크론(NAS:MU)이예상을뛰어넘는실적을발표하고시간외거래에서주가가15%이상급등했다.
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▲국고채3년물3.371%(-1.2bp)
30년국채선물은42틱오른131.20에거래됐다.전체거래는154계약이뤄졌다.