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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=신한은행은총100명규모의올해상반기채용을실시한다고21일밝혔다.

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달러-엔환율은전장서울환시마감무렵150.290엔에서150.870엔으로올랐고,유로-달러환율은1.08660달러를나타냈다.

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이번대회는총세단계의경쟁을거치며총40만달러(약5억원)의상금이걸려있다.

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달러-원은'비둘기'연방공개시장위원회(FOMC)를소화하며두자릿수급락세를보였다.

이날한국시간으로오후10시에는파월연준의장의연설이예정돼있다.