(서울=연합인포맥스)홍예나기자=국제신용평가사피치는향후발생할미국의사무용부동산붕괴가2008년금융위기때보다더심각할수있다고관측했다.
(서울=연합인포맥스)황남경기자=태영건설의지정감사인삼정회계법인이20일태영건설재무제표에대한감사의견으로'의견거절'을통보했다.
박부원장보는"과거고정이하여신비율이8%수준이었을때는국제결제은행(BIS)자기자본비율이6~8%수준이었으나지금은14%가량되기때문에과거와비교하긴어렵다"며"이전엔신용대출중심으로늘었지만,지금은개인사업자대출도아파트담보이고,PF와토지담보대출에서연체가오른것"이라고말했다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=일본중앙은행의금리정상화속한국주식시장참가자가그영향을가늠하고있다.우리증시를포함한글로벌시장에서'큰손'으로활동했던일본투자기관의자금이본국으로환류할가능성때문이다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
제롬파월연준의장은FOMC회의후기자회견에서"현재인플레이션은연준의목표치2%를향한울퉁불퉁한길(bumpyroad)위에있다"며"인플레이션이여전히너무높고향후경로도불확실하다"고말해여전히신중한입장을나타냈다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)황남경기자=태영건설이외부감사인삼정회계법인으로부터재무제표감사'의견거절'을통보받으면서그배경에관심이쏠린다.태영건설의워크아웃성패를가르는부동산프로젝트파이낸싱(PF)사업장정리관련불확실성이영향을미쳤다는설명이나온다.