연준은3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해3회금리인하전망을유지했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
(서울=연합뉴스)코스피상장사동부건설[005960]은제3자배정유상증자를결정했다고19일공시했다.
단기금리는현행마이너스(-)0.1%에서0~0.1%로인상했다.10년물수익률목표치는없애고,수익률곡선제어(YCC)정책도철폐했다.
아시아외환시장에서달러-엔환율은미국금리인하기대지속과일본외환당국개입경계감에하락했다.
또한보유중인자사주가운데절반을분할소각할계획을세우고올해262만4천417주를시작으로2026년까지3년에걸친소각에나설것이라며맞불을놨다.
※2023년어류양식동향조사결과(잠정)(12:00)
다만,엔비디아가생산하는그래픽처리유닛(GPU)에HBM을언제공급할지는여전히미지수다.앞서젠슨황엔비디아최고경영책임자(CEO)는글로벌개발자컨퍼런스에서삼성전자로부터HBM을아직공급받지않고있으며,현재품질테스트중이라고전했다.