삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

200만원주식단타

(서울=연합인포맥스)이수용기자=고금리장기화로인한조달비용상승과부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실에따른대손충당금대폭확대로저축은행이지난해9년만에적자를기록했다.

한전기술주식시세

22일서울외환시장에서달러-원환율은오전11시17분현재전장대비16.40원오른1,338.80원에거래됐다.

웰스바이오주가

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=독일의3월경기기대지수가2년만에가장높은수준으로올랐다.

주가일하시네가사

달러화대비역내위안화가치는7.2230위안을기록하며심리적저항선인7.2위안을넘어섰다.지난해11월이후4개월만에가장약세를보인것이다.

에스아이티주식

*3월19일(현지시간)

신주배정기준일은다음달8일이고상장예정일은다음달26일이다.