SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲17:002차관재정집행점검회의(비공개)

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다만,공모펀드시장의침체는변수로꼽힌다.공모펀드시장의축이ETF로옮겨가면서공모펀드수요는크게줄었다.그돌파구를어떻게마련할지가김대표의첫과제로꼽히는분위기다.

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건설업계또한이원장의입장에공감의뜻을나타냈다.

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19일(현지시간)캐나다통계청에따르면캐나다의2월CPI는지난해같은기간보다2.8%올라전달의2.9%상승에서둔화했다.

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한증권사의채권운용역은"오늘은간밤FOMC회의에서연내인하횟수축소가없어서대체로안도하는장세를보였던것같다"며"국내인하에는큰문제가없겠다는정도의느낌을받았다"고말했다.

21일S&P글로벌에따르면일본의3월지분은행제조업구매관리자지수(PMI)예비치는48.2를기록했다.전월보다1포인트높아졌다.