SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그는이어"초단기물은오전에조금오르는분위기였다.종가부근에서빠졌으나크게유의미한움직임은아닌것으로보이고하락하는분위기는아니었다"고설명했다.

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▲산업정책관강감찬▲자원산업정책국장윤창현▲통상정책국장장성길▲신통상전략지원관심진수▲자유무역협정교섭관유법민▲무역위원회무역조사실장정석진▲적합성정책국장박재영(세종=연합인포맥스)

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전일장마감후기획재정부는8천억원규모모집발행을발표했다.3년과10년물을각각3천억원과2천억원,30년물을3천억원공급한다.

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지난해설정한기준을기반으로향후4년간의회사장기성과와주가에따라지급여부와지급금액이추후확정된다.

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전일BOJ는통화정책회의결과마이너스금리정책을철회하고수익률곡선제어(YCC)정책과상장지수펀드(ETF)매입을멈추기로했다.

▲서머스"연준의금리인하열망…완전이해못해"