SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
미국의반도체기업마이크론테크놀로지는분기순익을달성했다.매출도예상치를웃돌았다는소식에주가는14%가량상승했다.
연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면오후1시30분달러-엔환율은뉴욕대비0.40%하락한150.641엔을기록했다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=자동차부품업체한온시스템[018880]이올해분기배당을실시하지않기로했다.
구체적으로차파트너스는'3%룰'이적용되는분리선출사외이사로김경호후보자를추천하고2년에걸쳐회사가보유한자기주식(18.4%)을전량소각하는등의안건을주주제안했다.
※2차관,OECD및프랑스국제재정협력결과(17:30)
코스닥지수도12.84포인트(1.44%)오른904.29에마감됐다.
외국인은3년국채선물을529계약순매수했고10년국채선물을3천337계약순매도했다.