SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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아시아외환시장에서달러-엔환율은미국금리인하기대지속과일본외환당국개입경계감에하락했다.

코스피코스닥종목수

전일미국2년국채금리는8.10bp급락해4.6130%,10년금리는1.90bp내려4.2780%를나타냈다.인하시기관련단서는없었지만,6월인하기대(CME페드워치)는하루전55%에서71%수준으로크게치솟았다.

한창주가

정부는RFI등록을완료한외국금융기관의달러-원거래준비상황을지속적으로모니터링할것이라고말했다.

메디오션

월스트리트저널(WSJ)이집계한바에따르면전문가들은원유재고가120만배럴줄었을것으로예상했다.

한진중공업홀딩스주가

▲09:001차관물가관계차관회의(서울청사)

삼성전자의지난해말별도기준현금성자산은6조원대에불과하다.연결기준으로는90조원을뛰어넘지만,이마저도자회사인삼성디스플레이와해외법인현금을합친금액이다.