SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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사업자종목

조사대상15개품목중반도체(148.2)는27분기만에최고치를보여전체수출산업을주도하며선박(127.6),자동차·자동차부품(124.5)등8개품목도2분기수출여건이개선될것으로보인다.

나스닥100구성종목

부실사업장을정상궤도에올려놓기위해경·공매를통한사업장정상화도집중추진한다.

램테크놀러지주식

지난2022년우리은행에서대규모횡령사고가발생하고,은행들이이상외화송금사고를내면서내부통제에대한경각심이확대돼주요은행은조직개편과관련인력을확충했지만이후에도사고가잇따라발생하면서비판을받았다.

가계여신의신규부실은1조1천억원으로전분기와유사한수준이었다.