SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
20일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면오전9시7분에코스피는전거래일보다29.70포인트(1.12%)오른2,685.87을나타냈다.코스닥은3.82포인트(0.43%)상승한895.73을기록했다.
'과점주주체제'를유지중인우리금융도이사수를6명에서7명으로늘린다.
미국국채가격도상승마감했다.FOMC회의를앞두고경계심속에저가매수세가유입됐다.
간밤역외시장에서금에대한폭발적인매집도있었던것으로전해졌다.
스위스중앙은행은21일(현지시간)발표한성명에서주요정책금리를25bp인하한1.5%로내린다고밝혔다.
아시아장에서미국채금리는보합권에서등락하고있다.일본국채10년물금리는전장대비2bp가량하락했고호주국채10년물금리는3.4bp내렸다.
젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.