SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
일본기업을겨냥해야마지CEO는'자본비용과주가를의식한경영'에관한정보를상장사스스로가공시하도록요청했는데요.거래소가판을깔면체면을중시하는일본경영진이또래압력(peerpressure)때문에알아서개선계획내놓을것이란혜안이었습니다.
주주제안에대한글로벌연기금들의판단이엇갈렸지만,9%지분을보유한국민연금등이금호석화측의손을들어줬다.
그러나신용평가사는여전히신세계건설이신용위험에노출돼있다고짚었다.
개인소비지출(PCE)물가는내년전망치를,근원PCE물가는올해전망치를각각상향조정했다.다만둘다2026년에는물가목표치2%에도달할것이란예상을바꾸지않았다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
△뉴욕증시는FOMC에서6월금리인하가능성이확인된후이틀째역대최고치를경신.3대지수는나흘연속상승행진.
달러-원환율은전일대비1.90원하락한1,337.90에거래됐다.