삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲기획재정부남동오
▲英국채금리,'인상파'퇴장에하락…2년물2개월최저
김실장은이날동탄역에서수서역으로이동하는GTX열차에탑승해이렇게말했다.
※이기사는연합인포맥스와금융감독원전자공시시스템(DART)의데이터를토대로작성됐습니다.
공후보는22일연합인포맥스와인터뷰에서화성은반도체와자동차라는미래먹거리를2개다가지고있다며두산업을묶는융합클러스터를조성해새로운성장동력을만들계획이라고말했다.
한편,오스템임플란트는지난해매출1조2천83억원과영업이익2천428억원을기록했다.전년대비각각15%,4%증가하며모두역대최대치였다.
SK텔레콤이이날함께출시한AI카피라이터는거대언어모델(LLM)을기반으로몇초만에광고문구를제작하는생성형AI서비스다.