삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
간밤미국채금리는혼조세를나타냈다.FOMC이후큰폭하락했던2년물금리는상승했고,10년물금리는소폭하락세를이어갔다.
20일(현지시간)마이크론은회계연도분기매출이전년동기36억9천만달러에서58억2천만달러로증가했다고밝혔다.LSEG가집계한전문가전망치는53억5천만달러로이를웃돈셈이다.
우리은행에따르면자율조정대상금액은415억원수준으로,투자금액평균은1인당1억원에미치지않는것으로파악됐다.
김행장은19일은행연합회에서개최한국내외증권사금융업담당애널리스트초청간담회에서"기업가치제고의근간이되는지속적인수익확대와비용절감노력을계속해나갈것"이라며이같이말했다.
눈길을끄는것은미국10년물국채금리추이다.통화정책성명발표직후급락했다가급등이후다시하락하는흐름이이어졌다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
(연합인포맥스투자금융부서영태기자)