시장에서는ECB가올해6월부터금리인하를시작해총3회가량금리를내릴것으로예상하고있다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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그는연준은정말연착륙결말을원한다며더강한성장,낮은실업률,높은인플레이션에여전히점도표중간값은변화가없다고말했다.이어GDP성장률이추세이상인상황에서인플레이션이2%로향하기전에금리를인하하는것은위험한길이라고언급했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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30년물국채금리는1.30bp내린4.443%에거래됐다.

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연준의금리향방이귀금속시장의대형재료인만큼레인지장이펼쳐지는분위기다.

오전장후반달러인덱스는하락세를멈추고반등했다.달러-엔과역외달러-위안도비슷한움직임을나타냈다.