SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연합인포맥스(화면번호6411)에따르면21일오전9시현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은151.235엔으로,전일뉴욕장마감가151.219엔보다0.016엔(0.01%)상승했다.
쉬안창넝중국인민은행(PBOC)부총재는지급준비율추가인하여력이있다고밝혔다.
그러면서캘퍼스는이사회가내놓은지난회계연도재무제표승인의건과감사위원회위원이되는최도성사외이사선임건에반대표를던졌다.
▲서머스"연준의금리인하열망…완전이해못해"
유로화는달러대비강세로전환됐다.
이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.
*아시아시간대주요지표