SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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정부는2046년까지120조원이상을투입해생산라인(팹)을총4기짓는다는목표로,현재1기팹부지는약35%의공정률로공사가진행중이다.

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회의는오후2시무렵,박봉권·이석기두대표가가장뒤쪽에앉은채시작됐다.지난해의주요성과와올해사업계획에관한진지한논의가오갔고,우수한자산관리(WM)·투자은행(IB)연계사례를스터디하는시간도있었다.

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흥미로운얘기네요.그렇다면이번총선에서여의도입성을노리는경제관료들은구체적으로어떤분들이있나요.

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주영섭전관세청장과이재술전딜로이트안진회계법인대표,이재민서울대법학전문대학원교수,윤심전삼성SDS부사장등4명이사외이사로선임된데이어,이승열하나은행장과강성묵하나증권대표가지주사내이사로합류하게됐다.

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응찰률은2.35배로앞선6번의입찰평균치2.41배를하회했다.

한편이날임종윤·종훈사장은한미그룹경영에복귀한다면,1조원이상의투자를집행한다는'미래전략'을제시했다.투자를통해5년안에순이익1조원,시가총액50조원제약사로성장하겠다는청사진이다.