SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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가계여신의신규부실은1조1천억원으로전분기와유사한수준이었다.

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패니메이는모기지금리가2년간6%이상을유지하다가2025년4분기에나6%수준으로떨어질것으로내다봤다.

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연합인포맥스예상거래량(화면번호2139)에따르면현재시각기준으로거래량은약53억달러수준이다.

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당국이제도개선방침까지내놨지만,투자자들의불만은여전하다.

한상가점주는"화재가발생해모두대피했다"며"2층에있던사람은사다리를타고내려오며대피했다"고전했다.