SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=올해2분기수출산업경기전망지수(EBSI)가12분기만에최고치를기록하는등훈풍이불전망이다.
(서울=연합인포맥스)신윤우기자=윤석열대통령이부동산공시가격현실화계획을전면폐지하겠다고밝혔다.
현재한미약품의시가총액은약4조2천억원수준이며,지난해2천200억원의영업이익을냈다.
KB손해보험의경영관리부문장이자최고재무책임자(CFO)인오병주전무는최근연합인포맥스와의인터뷰에서"IFRS17도입으로매출확대를통한CSM증대를중요한전략방향으로설정했다"고말했다.
또한,자본적정성측면에서도국제결제은행(BIS)자기자본비율이14.35%로전년말대비1.2%p상승했고,규제비율을큰폭으로웃돌았다.
여전업권의경우에도9개여전사가금융소비자에게제공한혜택은1천189억원으로추산된다.
산업별로는제조업이흑자였고서비스업이적자였다.