SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲10:201차관물가대응관련채소산지현장방문(비공개)

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앞으로엔화약세라는호재는사그라들전망입니다.미연방준비제도(Fed·연준)가연내금리인하를예고한데다일본은행이마이너스(-)금리를해제했기때문입니다.미·일금리차가줄어들면서엔화가강세를보인다는의견입니다.

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임종윤·종훈형제가21일개최한기자간담회는시작전5분여간'풍경'노래가흘러나왔다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.

이어연준은금번금리인하사이클에서너무타이트하게조여있는금융여건을일부완화해미국경제가연착륙경로를유지할수있도록하는것에초점을맞췄다고설명했다.