작년4분기중부실채권정리규모는4조7천억원으로전분기보다1조4천억원늘었다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
용인의경우는우선용인도시철도를서쪽으로연장해신분당선의광교역과연결해야하는숙제를안고있다.
(서울=연합뉴스)코스닥상장사신라젠[215600]은운영자금등약1천300억원을조달하고자주주배정후실권주일반공모유상증자를결정했다고22일공시했다.
이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.
※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)
기업인들이고충을느끼는가업승계문제를글로벌시장에서의기업생존과지속가능성을염두에두고살펴봐야한다고설명했다.
김대표는지난해4월말주가급락사태를틈타다올투자증권지분을집중적으로매입해2대주주(특수관계인포함지분율14.34%)에자리했다.