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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
GTXA노선은이달말개통때수서~동탄구간4개역중수서역,성남역,동탄역에정차하며구성역은6월말개통예정이다.
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이날달러-원은하락출발한후1,330원대후반을맴돌았다.
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다만엔화가가파른약세를보여하락폭을대부분반납했다.
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기업인들이고충을느끼는가업승계문제를글로벌시장에서의기업생존과지속가능성을염두에두고살펴봐야한다고설명했다.
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KB자산운용관계자도"엔-원방향성과금리방향성에따라4가지시나리오가가능하다"며"투자자는방향성을고려해투자할수있다"고설명했다.
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최근대기업들이회사채발행대신은행창구를찾아빠른속도로대출을늘렸지만,은행들의은행채발행물량은그만큼늘지않았다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.