SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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계속되는엔화약세에이날스즈키이치일본재무상은전일에이어재차구두개입성발언을내놓기도했다.

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생보협회는생명보험산업을둘러싼경제·사회환경변화에대응해4대전략,8개핵심과제가포함된생보산업성장전략계획을마련하겠다고밝혔다.핵심과제로는▲연금시장에서생명보험역할강화▲제3보험상품경쟁력강화및시장건전화지원▲새로운수익원창출을위한신사업진출확대▲신시장개척을위한해외진출확대등이포함됐다.