SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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미국주간신규실업보험청구자수가줄었고3월제조업구매관리자지수(PMI)가호조를보이면서강한미국경제가주목받았다.

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애플이다른빅테크기업에비해AI에뒤처진다는인식이있지만,애플은결국제품에AI모델을투입할것이라고JP모건은낙관했다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=일본의2월근원소비자물가지수(CPI)상승률이예상치에부합했다.

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그는"연준점도표상연내세차례인하가두차례인하로조정될가능성을시장이경계하는모습"이라며"하지만연준은연착륙을도모하기위해점도표를수정하지않을수있다"고말했다.

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