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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

미국의원유재고는2주연속줄었으나유가에미치는영향은제한됐다.

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저축은행업권의경우작년건전성강화와이자비용절감을위해대출자산을축소하면서수신규모도줄였다.

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20일서울채권시장에따르면국고채3년물금리는오전11시21분현재전거래일민간평가사금리보다2.2bp하락한3.368%에거래됐다.

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아스테라는인공지능(AI)시대에중요성이더욱부각되고있는반도체연결솔루션부문에서큰기회가있을것으로예상하고있다.

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작년4분기중부실채권정리규모는4조7천억원으로전분기보다1조4천억원늘었다.

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산업재산권중에는특허및실용신안권적자폭이줄었다.

그동안일본투자기관은엔화를빌려해외에투자하는방식으로수익을추구했다.일본은행이2016년부터마이너스(-)금리정책을도입하는등초저금리환경을조성했기때문이다.

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