SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲S&P500지수5,241.53(+16.91p)
삼정회계법인은공시를통해태영건설은지난해391억원의영업손실과1조6천7억원의당기순손실이발생했다.2023년12월31일기준유동부채가유동자산을8천691억원초과하고있고,총부채가총자산을6천355억원초과하고있다며이런상황은회사의계속기업으로서의존속능력에대해중대한의문을제기하고있다고설명했다.
하나금융지주도주영섭전관세청장을신임사외이사로추천했다.
주요종목가운데TSMC와폭스콘(훙하이정밀공업)이각각0.13%,2.46%상승했다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=작년4분기국내은행에서새로발생한부실채권(NPL)규모가2018년4분기이후5년만에최대수준인것으로나타났다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=KB금융지주가설립이후처음으로여성이사회의장을선임했다.
이는지난해2월말111조558억원과비교해27.7%늘어난수준이다.