SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
유로-달러환율은0.03%하락한1.09180달러를기록중이다.
형제는지난1월한미사이언스가OCI홀딩스를대상으로2천400억원규모의유상증자를막아달라는내용의신주발행금지가처분신청을낸바있다.
국민연금은21일수탁자책임전문위원회를열어금호석유화학주주총회에서의의결권행사방향을논의할전망이다.
작년12월말국내은행의부실채권비율은0.47%로전분기말대비0.03%p상승했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
이원장은대규모이면서사회적으로영향을미치는금융그룹들은건전한운영이필수라고강조했다.
이번보고서에서는30세이하미국인들의행복도는62위였던반면60세이상미국인들의행복도는10위로연령대별로행복도순위가크게엇갈렸다.