SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
1주일이상연속으로실업보험을청구한사람수는증가했다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=미국최대메모리반도체업체마이크론(NAS:MU)이예상을뛰어넘는실적을발표하고시간외거래에서주가가15%이상급등했다.
오후열린기자회견에서우에다가즈오일본은행총재는당분간완화적금융환경을유지하겠다고밝혔다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이큰움직임을보이지않았다.
3년국채선물은6틱올라104.88을기록했다.외국인이1만1천여계약순매도했고은행은약9천800계약순매수했다.
▲0930일본3월지분은행제조업PMI(예비치)
19일오전8시까지전자공시시스템에공시된상장사사업보고서를전수조사한결과지난해단일법인기준최고연봉자는에이티넘인베스트먼트의김제욱부사장이다.김부사장이지난해지급받은보수는210억9천500만원에이른다.