SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.
금리인하기대감과국고채반등속에서기관들의투자심리역시견고하게이어지고있다.
장인화시대를본격적으로열기에앞서소위'허니문'기간을가지면서임직원들의의견을청취한다는취지다.
한편,손버그자산운용의크리스티앙호프만포트폴리오매니저는연준은그들이임박한2%목표를조용히그만둘수도있으며,더높은인플레이션을용인할의향이있다는신호를보내고있다고말했다.
이러한견해에우에다총재는설비투자에서강세를확인할수있었다고답했다.
장대표는취임후어수선한조직분위기를다잡으며철강과미래소재분야에서성장전략을제시하는등경영안정화에몰두할것으로예상된다.
그러면서현재엔씨는좁혀진경쟁력격차를다시벌려야하는상황으로,근본적경쟁력확충방안을(추진하겠다)고부연했다.