※'24년메타버스얼라이언스제1차운영위원회개최(21일조간)
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
관련종목:엔비디아(NAS:NVDA),애플(NAS:AAPL),넷플릭스(NAS:NFLX)
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
이에대해우에다총재는"작년에이어확고한임금상승이이어질가능성이높다"며"임금과물가의선순환이강화됐다는점이확인됐다고생각한다"고설명했다.
서울외환시장마감무렵달러-엔환율은151.434엔,엔-원재정환율은100엔당883.84원이었다.
연준이3월FOMC정례회의에서기준금리를동결하고,올해3회인하전망을유지한점에시장은이틀째낙관적인투자심리를유지했다.
시장참가자들은이날오후2시에발표된FOMC결과와경제전망요약(SEP)에주목했다.