▲회사채1,600억원
▲美국채10년물4.2720%(-0.60bp)
총대출은188조1천억원으로6.7%감소했고,총수신은254조9천억원으로1.4%증가했다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
앞으로12개월이내경기침체에빠질가능성은32%로2022년2월이후가장낮아졌으며전달의39%에서낮아진것은물론,지난해11월의63%에서크게낮아졌다.
이에대해한종희부회장은반도체시황악화가주가하락의원인이고현상황을아는경영진이유임해전환점을마련코자한다며올해말인사폭은말하기이르며,성과주의인사원칙이훼손되지않게하겠다고답변했다.
시장에서는ECB가올해6월부터금리인하를시작해총3회가량금리를내릴것으로예상하고있다.