SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이미지스주가

지난밤스위스중앙은행(SNB)의전격적인금리인하등으로중앙은행들의긴축기조탈피에대한기대가이어졌다.연방준비제도(Fed·연준)도6월에는금리를내릴것이란전망이강화됐다.

펍지주가

오스템임플란트에23년간재직한엄대표는지난2017년대표이사에선임된뒤7년동안회사를이끌고있다.

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연준이오는6월첫인하를시작할것이란전망이강화되면서인하사이클돌입에대한불확실성은줄어드는양상이다.

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홍콩ELS손실사태가불거진후배상과관련한이사회첫공식논의로,심의및결의가마무리되면구체적인배상안도발표할것으로보인다.

케이피에프주가

ING의강민주,크리스터너이코노미스트등은19일(현지시간)보고서에서이같이밝히고단기적으로는대기업의높은임금인상이중소기업으로전파되는지지켜보는것이중요하다고진단했다.일본의2차,3차임금협상결과는이달22일과내달4일발표된다.

2024년세차례금리인하를예고하기이전수준인셈이다.이번에인하횟수가두차례로줄어든다고하더라도충격은생각보다크지않을수있다.