SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고혼조세를나타냈다.
19일(현지시간)다우존스에따르면민간경제연구소인유럽경제연구센터(ZEW)의3월경기기대지수는31.7을기록했다.
19일(현지시간)미국재무부에따르면20년물국채발행금리는4.542%로결정됐다.이는지난6개월평균금리4.420%를상회하는것이다.
미국의기준금리는2001년1월이후가장높은수준을유지하고있다.이번금리동결은시장의예상과일치한다.
사업장매각과보유투자자산처분으로대규모현금이유입된점도긍정적요소로꼽혔다.
SNB는정책금리를인상하는한편으로해외자산을매각하기시작했다.'FX양적긴축'을실시한셈이다.
※'24년메타버스얼라이언스제1차운영위원회개최(21일조간)