SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)
▲13:301차관차세대원자로민관협력MOU(포시즌스호텔서울)
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의경기선행지수(LEI)가2년만에처음으로상승했다.
연례행사처럼벌어지고있는경영권분쟁에소액주주들이피로감을느끼는것아니냐는해석이나오기도했다.
21일(현지시간)미국노동부에따르면지난16일로끝난한주간신규실업보험청구자수는계절조정기준21만명으로,직전주보다2천명감소했다.
광학솔루션은LG이노텍의메인사업이기도하다.전체매출의80%의안팎이여기서나온다.지난해의경우84%수준에달했다.
▲마이크론주가,AI호황에흑자전환…시간외15%급등