SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

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지난2022년우리은행에서대규모횡령사고가발생하고,은행들이이상외화송금사고를내면서내부통제에대한경각심이확대돼주요은행은조직개편과관련인력을확충했지만이후에도사고가잇따라발생하면서비판을받았다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본제조업의체감경기가다소개선됐다.다만,10개월연속위축국면은이어졌다.

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달러-위안(CNH)환율은7.2123위안이었다.

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코스피는0.3%하락했고,외국인은4천772억원어치순매수했다.

※차세대보안리더(BoB)및화이트햇스쿨합동인증식개최-화이트해커504명배출-(23일조간)