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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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ELS판매사가부담해야하는최대배상비율이100%에이를수도있지만대다수투자자는20∼60%를적용받을것으로예상된다.

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두회사는삼성증권과달리전년실적을기준으로성과급을지급하는데역대최고수준이었던2021년대비2022년실적이부진하면서성과급이줄었다.

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그러면서도인플레이션이2%목표치로돌아간다는데강한확신이있다고덧붙였다.

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BofA증권이지난8일부터14일까지2천560억달러(약343조원)를운용하는펀드매니저119명을설문조사한결과다.

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