SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

유틸렉스주가

경계현삼성전자DS부문대표이사사장역시일본에서의첨단패키지사업확대에대해기대감을공공연하게드러내기도했다.

5월13일미국주식개장

한투운용관계자는"계약기간까지역할을충실하게할예정"이라며"다음입찰때참여할지여부는RFP가뜬뒤해당내용을살펴보고검토할것"이라고말했다.

시진핑주가

기업여신에서발생한신규부실채권이4조4천억원으로전분기보다1조3천억원늘었다.

대통령주식

(세종=연합인포맥스)이효지기자=메가스터디교육[215200]과'공단기'로유명한교육업체에스티유니타스합병이경쟁당국의심사문턱을넘지못했다.

삼성전자주식네이버

이에따라앞으로범정부대응체계를구축하기로했다.(편집해설위원실변명섭기자)

(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=제롬파월미국연방준비제도(Fed··연준)의장이현재의인플레이션환경에대해2%목표를향한'비포장도로'위에있다며향후경로가불확실하다고말했다.