SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한업계관계자는현제도상주관사는상장을추진하는회사의미래실적추정치를의무적으로증권신고서에기재해야한다며기술특례상장사는수익다변화가구축되지않은경우가많아발주처상황이나시장움직임에따라매출등이쉽게변화할수있는데,미래실적을정확하게예측하는것은쉽지않은일이라고말했다.
연준점도표상으론중간값이연내3회인하로유지됐으나세부적으로보면높은전망치를제시한위원이한명늘었다.중간값에서한명만이탈했다면올해금리인하횟수는2회로줄어들었을수있다.(연합인포맥스가2024년3월21일오전5시46분송고한'점도표,아슬아슬'올해3회인하'유지…중립금리소폭↑'기사참조)
WSJ은작년에는만기가12개월이상인CD도5%금리를보장하는경우가많았으나이제는단기CD금리가더높은상황이라고분석했다.
ING는전날우에다가즈오BOJ총재의기자회견에대해서는"전반적인어조는비둘기파라기보다는중립적이었다"고평가했다.
이과정에서SNB의보유자산은눈덩이같이불어났다.미국주식까지꽤많이사들인탓에SNB는'애플주식을들고있는중앙은행'으로불리기도한다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.