그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
[최욱기자]
GL은한미사이언스와OCI의통합을구성하는세가지기본거래(구주매각,현물출자,유상증자신주발행)중회사가당사자인거래는유상증자신주발행뿐이라고설명했다.
건설업계또한이원장의입장에공감의뜻을나타냈다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=신한은행은총100명규모의올해상반기채용을실시한다고21일밝혔다.
▲獨국채10년물2.4076%(-2.80bp)
22일KT&G공시에따르면기업은행은최근대전지방법원에오는28일열리는KT&G주주총회의검사인선임을신청했다.