SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※첨단로봇산업비전과전략후속조치본격화(22일조간)
증권사의한외환딜러는"전날FOMC가시장예상보다더비둘기파적으로나왔고,미국채금리빠진것을반영해1년쪽이많이올랐다"고설명했다.
김치코인인'썸씽'은연초유통되지않은물량과재단이갖고있던물량등총7억3천만개의토큰이풀렸다.당시재단은해킹으로해당물량이인출됐다고소명했으나,결국상장폐지됐다.갤럭시아코인역시지난11월해킹으로토큰3억8천만개가무단출금되는사고가발생했다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
연합인포맥스예상거래량(화면번호2139)에따르면현재시각기준으로거래량은약64억달러수준이다.
이와함께참석자들은올해가본격적인인공지능(AI)서비스발전의원년이될것이라며서비스개발단계부터부작용방지관리체계를마련하는등이용자보호에도노력해야한다는데뜻을같이했다.